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| 技術部門の役割は、プログラムの立ち上げから組み直し、装置のメンテナンス､さらには全体の工程管理・製造管理と多岐に渡ります。プログラムでICと周辺機器を動かし､取引先から依頼された設計通りに動作するか､様々な電気的特性の試験を繰り返していきます。埃・温度・湿度､すべてにおいて厳重に管理された環境の中で、24時間､365日､技術者たちの厳しい目が向けられています。 |
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| 埃や温度・湿度などあらゆる環境面で、ウエハ製造時と同じ条件のもと、ウエハテストを行ないます。電気的特性試験や顕微鏡による数ミクロンの表面検査など、ひとつひとつのICチップに対して行ないます。すべての厳しい検査をクリアしたICチップのみを、次の工程へ送ります（不良品は黒いインクでマークされ排除）。またこの検査で集められたデータはすべて蓄積し、LANを使い技術者間で共有すると同時に、ウエハ製造時の工程へもフィードバックし、今後の製造能力のアップに生かしています。 |
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| ウエハから切断されたICチップをリードフレームに固定します。 |
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| ICの内部と製品の外部(リード)を結線する作業です。 |
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| ゴミや湿気を防ぐため樹脂やセラミックで封止します。 |
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| ICチップの品種、製造番号を示すマーキングを施し、ICのまわりのリードフレームをカット、整形をおこないます。 |
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| ICチップを市場へ送りだすまでには、実に様々な工程をクリアしなければなりません。その重要な部分を担っているのが、各セクションのスペシャリスト達です。数多くの種類のICチップを、専門的な知識や技術、そして最先端の機器とスタッフの厳しい目がチェック、製品のクオリティの高さを維持しています。不良品「０」、それが玄菱エレクトロニクスの日々のテーマです。 |
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〈ICチップを最終検査する〉
電気的特性試験や外観検査などを実施。熱帯地や寒冷地などの環境を人工的につくり、地球上のどのような環境下でもICチップが正常に機能するかどうかをテストします。この試験に合格したもののみ、お取引先のもとに届けします。 |
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〈耐熱性能をチェックする〉
耐熱性能をチェックする工程です。
潜在欠陥を除去するために、高い温度と高い電圧の環境でテストを行ないます。 |
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〈ニーズに応じた形で梱包・出荷する〉
高密度テーピングマシーンにより、納品したICがお取引き先の機械で取扱いやすいように梱包形態をとります。この他にもチューブ、トレーなど、お取引き先のニーズに合わせた納品、梱包方法をとっています。 |
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〈外観を目視で検査する〉
自動化が困難な検査等を目視検査によりフレキシブルに対応。拡大鏡や顕微鏡を使用して、熟練の検査員が行ないます。 |
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〈出荷する〉
数多くの確認・チェックを行い、お取引き先に出荷しています。 |
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